Nevím jestli je to pokus o flame nebo o žert, ;­-­) ale zkuste příště něco k tématu. Není to tak těžké.

Fantazie o živé chemii co počítá jsou staré jako počítače a zatím nic, čím to asi bude ? možná tím že vyrobit molekulu i s ­"supportem­" aka buňka co počítá je o několik řádu těžší level než tvořit prvky co jsou ve srovní s ní jako hory ­(VS hodinový strojek­).

Jak jednodušším ? stejně konkrétní struktury navrhuje software, to už dávno nikdo nedělá ­"ručně­", takže nějaká složitost nehraje roli, IMHO.

jj odvod tepla by ma takisto zaujmal... naroky na odvod tepla budu urcite rast s poctom vrstiev... urcite budu zaberat celkom vyznamnu plochu cipu... otazkou je ci by teplo nemohli odvadzat na povrch cipu aj medzispoje ;­-D... treba zrejme predpokladat, ze so zvysujucim sa poctom vrstiev bude rast teplota ­(hlavne vnutornych vrstiev­) a naroky na odvod tepla zo stredu cipu = znizovanie frekvencii vsetkych casti integrovanych do vrstveneho cipu... mno... asi predcasne robit zavery, som zvedavy co prinesie dalsi vyvoj v tejto oblasti...

Pekny članok, ale realne s 3D technologiou to nieje až take super. Vyvojari sa trapia z obrovskym množstvom komplikacii, ktore prinaša 3D technologia, len tak spomeniem, navrnuť niekolko vrstiev navzajom na seba nadvazujucich je dosť komplikované, 3D je 3D­( len tak pre predstavu, bytovka ako su riešene spojenia medzi schodistami a medzi izbami, je na tom zaločene cele stavbarstvo s obrovskym množstvom možnosti a teraz si predstavte, že jedno poschodie ma 800 000 000 miesnosti, ktore treba poprepajať a je to ešte poschodove, každe poschodie ma vlasny pristup na prizemie aj na ine poschodia­), urobiť jednu vrstvu CPU je problem, ešte večši je naniesť dalšiu vrstvu, aby sedeli presne spoje medzi vrstvami ­( max. odchilka zopar atomov­) . Dalšou je odvod tepla, na tuto temu vzniklo desiatky študii ako zaizolovať elektricky, ale nie tepelne.
Zatial 3D technologia sa využiva len u nízko energetických pamatiach, ktore niesu tak komplikovane na navrh v 3D, ani na zmetkovost, kde nieje až taky problem s chladenim, ale u CPU a inych energeticky aj konštrujkčne naročných čipov sa s 3D počita až od roku 2015. Vyrobcom čipov sa do 3D velmi nechce, lebo každou vrstvou sa nasobi počet zlých čipov, zložitosti navrhu a o komplikovanej výrobnej technologii ani nevravím

Odkud četpáte informace problémech s teplem u 3D vrstvených chipů ? jenom pro zajímavost bych se chtěl dozvědět konkrétní data.

Názor na vedné čipy: Jelikož se stejný počet prvků navrství, na wafer se vejde násobně víc čipů což víc než vykompenzuje vyšší zmetkovost a to to jde jistě především.

Zvládnout 3D stacking, pro například procesory, není žádná sranda a technologie jako taková je zatím na této úrovni ­"v plenkách­". Spotřeba ale vzhledem k předpokládanému nasazení, zejména v dohledné době, není až takový problém. DSP, SoC řešení i třeba FPGA mají spotřebu poměrně nízkou. Z počátku se počítá spíše s nasazením, jak tu již padlo u pamětí, případně spojení CPU ­- CACHE, CPU ­- RAM a podobně, což není tak technologicky ani vývojově náročné a spotřeba zde prakticky nehraje roli. Udělat skutěčně 3D procesor, na úrovni třeba C2D nebo K10, to je zatím spíše fikce. Jinak viz snajprik, myslím to trefil poměrně výstižně. Vývoj bude trvat, ale bude to stát určitě za to. A hlavně, nasazení přijde postupně od těch nejjednodušších nasazení...

Spolupráce je podepsaná s IMEC. Oficiální stránky Amkoru jsou amkor.com, což hned opravím. Děkuji... :­-)

Jo, čte se to jako pohádka. Ale množstvím řečnických otázek a nekonkrétními vyjádřeními typu ­"má to výhody i nevýhody­" bez dalšího rozboru to spadá spíše do oblasti beletrie než odborného textu. Je vidět, že autor si pročetl mnoho PR výstupů firem, ale o technickém kontextu mnoho neví.